Kompanija Intel je sredinom ove nedelje najavila da će u saradnji sa još dva proizvođača procesora pokrenuti postepeni prelazak na proizvodnju silicijumskih podloga prečnika 450 milimetara.

Radi se o sporazumu koji je Intel potpisao sa kompanijama Samsung Electronics i Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC). Na osnovu odredbi sporazuma, prvi primerci 450-milimetarskih podloga će biti spremni za testiranje 2012. godine, a njihova komercijalna proizvodnja bi trebalo da počne 2014. godine.

Trenutno, većina kompanija proizvodi procesore sa silicijumskih podloga prečnika 300 milimetara. Intel je, primera radi, 2001. godine počeo sa prelaskom sa dotadašnjih 200-milimetarskih podloga na 300-milimetarske podloge, a taj proces je trajao oko godinu i po dana. Upotreba silicijumskih podloga većeg prečnika omogućava veću proizvodnju procesora, uz niže troškove. Iako uvođenje većih podloga donosi izvesne troškove, uštede su velike, pre svega u pogledu energije, što proizvodnju čini efikasnijom.

Analitičari smatraju da je prelazak na korišćenje 450-milimetarskih podloga prirodan korak za proizvođače procesora. Nova tehnologija zahteva određene investicije u novu opremu, ali su njene prednosti višestruke. Primera radi, trenutno se sa podloge prečnika 300 milimetara može dobiti oko 2600 procesora, dok će sa podloge prečnika 450 milimetara moći da se proizvede skoro 6000 procesora. Troškovi proizvodnje jedne 450-milimetarske ploče su, naravno, veći, ali su troškovi proizvodnje jednog procesora znatno niži.

Osim toga, upotreba novih podloga će omogućiti Intelu da snizi cene svojih procesora i na taj način nastavi nadmetanje sa svojim glavnim rivalom, kompanijom AMD, ili, da zadrži iste cene procesora, a da zbog povećane proizvodnje ostvaruje veći profit. (G.B.)



Izvor: mikro