Zašto hladiti čipove tečnim sistemima na površini, kada se može sprovoditi voda direktno kroz njih? Ovo je ideja iza nove tehnologije koju razvija IBM, a koja ima za cilj da unapredi rashladne sisteme u mikročipovima. Pored toga, u ovom gigantu smatraju da bi ovakva inicijativa pomogla produženju važenja tzv. Murovog zakona, kao i pomogla stvaranju energetski efikasnih rešenja, naročito kada se radi o data centrima. Do ideje je došlo tokom kolaboracija istraživača iz IBM laboratorije u Cirihu i Fraunhofer instituta u Berlinu. Zajedno, oni su došli na ideju da inoviraju rashladne sisteme koji se oslanjaju na tečnost, omogućavajući protok vode kroz kanale između slojeva mikročipova, efikasnije ih hladeći.



IBM veruje da je ovo rešenje budućnosti kada se radi o hlađenju velikih, masivnih čipova, koji se sastoje od više slojeva. Istraživači su ubacili cevčice tanke poput ljudskih dlaka (oko 50 mikrona) između individualnih slojeva, uspevajući da na taj način otklone toplotu direktno sa izvora, umesto sa površine. Ostvarene performanse hlađenja su iznosile oko 180 W/cm2 po pojedinačnom sloju, sa tipičnom površinom sloja od oko 4 cm2. IBM navodi da se rashladni sloj sastojao od oko 10.000 vertikalnih interkonekcija, pri čemu su debljine pojedinih slojeva iznosile 100 mikrona. Takođe, implementacijom ovakvog sistema otvaraju se i nove mogućnosti, a navodi se da bi na ovaj način mogla biti efikasno iskorišćena toplota koju generiše sam čip, koja bi se ponovo pretvarala u energiju. Kompletan članak možete pronaći na ovoj stranici.


Izvor: Benchmark