Samsung Electronics, vodeća kompanija na svetu kada je reč o memorijskim čipovima, u toku jučerašnjeg dana je najavila da će ostvariti saradnju sa kompanijom Intel u cilju razvoja sledeće generacije većih silikonskih wafer-a sa ciljem povećanja efikasnosti u proizvodnji čipova. Čelnici Samsung-a navode da će pored Intel-a ovim sporazumom o saradnji biti obuhvaćena i kompanija Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) da bi se pomogao prelazak standarda proizvodnje sa 12’’ na 18’’ što će dovesti do udvostručavanja broja čipova. Čelnici južnokorejske kompanije najavili su da je kooperacioni plan predviđa da prva probna linija bude osposobljena do kraja 2012.


Izvor: IT-svet